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K金饰品的电铸加工方法

来源：俊霖合金发布时间：2019-05-02 点击量：3900

技术领域

本发明涉及饰品加工技术领域，具体涉及一种K金饰品的电铸加工方法。
背景技术
K金是黄金与其他金属熔合而成的合金。现有的K金制造技术均采用倒模工艺，即利用熔金浇铸的倒模工艺生产，其所浇铸生产出来的都是实心的产品，其重量较重，当饰品体积大时，极不方便佩戴，其只适合做轻巧简约款式或镶嵌款。由于K金主要是以黄金为主要原料，一件实心的K金饰品算上工费的话其比纯黄金饰品便宜不了多少，这在很大程度上影响了它的市场竞争力，同时也给厂商造成了大量的资金积压和成本负担，不利于各厂商的发展。
发明内容
为克服上述缺陷，本发明的目的即在于提供一种K金饰品的电铸加工方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
本发明是一种K金饰品的电铸加工方法，包括：
将熔化后的低熔点合金倒入模具中，待该低熔点合金冷却成型后，去除该低熔点合金外侧的模具，得到由该低熔点合金构成的坯体；
在坯体的外表面上完整地电铸上K金，使得在坯体的外表面覆盖有K金层，得到饰品雏形；
在饰品雏形的两相对侧上分别打上对流孔，且该对流孔贯穿所述K金层与该坯体相接；
将打上对流孔后的饰品雏形进行煲煮，并控制煲煮温度高于该低熔点合金的熔点且低于该K金的熔点，待该低熔点合金熔化并从该对流孔中流出；
在该低熔点合金流出到该饰品雏形之外后，用火漆对该饰品雏形表面上的对流孔进行填封；
对填封完对流孔后的饰品雏形进行表面处理，得到饰品成品。
进一步，所述对填封完对流孔后的饰品雏形进行表面处理包括：
对填封完对流孔后的饰品雏形的表面依次进行打磨，抛光和清洗。
进一步，所述在坯体的外表面上完整地电铸上K金，使得在坯体的外表面覆盖有K金层包括：
在坯体的外表面上完整地电镀上铜，使得在坯体的外表面覆盖有铜层；再在铜层的外表面上完整地电铸上K金，使所述铜层及其外表面的K金构成K金层。
进一步，所述在坯体的外表面上完整地电镀上铜之前包括：
把坯体的外表面处理光滑。
进一步，所述用火漆对该饰品雏形表面上的对流孔进行填封之前包括：
将饰品雏形浸泡于酸性溶液中加热至沸腾，去除饰品雏形内部所残留的低熔点合金。
进一步，所述低熔点合金为锡合金。
进一步，所述煲煮温度为50-60度。
本发明一种K金饰品的电铸加工方法能生产出中空的K金饰品，其有效地降低K金饰品的重量与含量，便于用户的佩戴，极大地降低了生产成本，有效提高产品的竞争力，且对厂商的资金需求降低，利于各厂商的发展。
附图说明
为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作详细描述。
图1为本发明一个实施例的工作流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，本发明一种K金饰品的电铸加工方法，其包括：
101. 利用低熔点合金生成坯体
将熔化后的低熔点合金倒入模具中，待该低熔点合金冷却成型后，去除该低熔点合金外侧的模具，得到由该低熔点合金构成的坯体；
优选的，所述低熔点合金为锡合金。
102. 进行坯体表面处理
把坯体的外表面的边、棱角部位用砂纸把表面处理光滑；
103. 坯体表面镀铜层
在坯体的外表面上完整地电镀上铜，使得在坯体的外表面覆盖有铜层；在坯体表面镀铜的目的是减少报废和降低损耗，所以在镀铜之前，需要对坯体的表面进行处理，保证其表面光滑；
104. 铜层表面电铸K金层
在铜层的外表面上完整地电铸上K金，使所述铜层及其外表面的K金构成K金层，得到饰品雏形；为了更好地保证饰品的硬度，优选地，所述K金优选为18K金，且其电铸时间为24-30小时；
105. 饰品雏形表面打对流孔
在饰品雏形的两相对侧上分别打上对流孔，且该对流孔贯穿所述K金层与该坯体相接，其打孔方式采取上下、左右对称方式进行；
106. 去除饰品雏形内的低熔点合金
将打上对流孔后的饰品雏形进行煲煮，并控制煲煮温度高于该低熔点合金的熔点且低于该K金的熔点，待该低熔点合金熔化并从该对流孔中流出；由于本实施例中该低熔点合金为锡合金，故该煲煮温度可控制在50-60度之间；
在低熔点合金流出到饰品雏形之外后，将饰品雏形浸泡于酸性溶液中加热至沸腾，以去除饰品雏形内部所残留的低熔点合金；
107. 将对流孔进行填封
在去除饰品雏形内部所残留的低熔点合金后，用火漆对该饰品雏形表面上的对流孔进行填封；
108. 进行表面处理后得到饰品成品
对填封完对流孔后的饰品雏形进行表面处理，得到饰品成品；
其中，对填封完对流孔后的饰品雏形的表面处理包括：依次在饰品雏形的表面进行打磨，抛光和清洗。其主要为：采用砂纸将饰品表面的金粒打磨光滑，再用布轮将饰品表面进行抛光处理，然后将饰品清洗干净后再进行烘干，得到饰品成品。
以18K金为例，利用本发明生产出来的18K金饰品由于内部是中空的，且每件产品表面金属部份的厚度只有0.17-0.2mm，极大地减轻了同等体积18K金产品的重量，其在保证黄金含量不低于75%的情况下，做到其重量只有同等体积18K金产品的1/3左右，佩戴更为方便轻巧，结构造型更为丰富，在经营投入上相较于传统18K金工艺而言也节省了大量的资金。在生产、经营及流通上带来了便利，在产品的结构及珠宝饰品的艺术价值上也有更大的发挥空间。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等
同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
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